Hampir semua perangkat keras elektronik yg diunitsi Massal, Saat ini diunitsi memakai "Surface-Mount-Technology" (-SMT-). Terkait dengan perangkat, SMDs memperlihatkan banyak kegunaan ketimbang pendahulunya. Dalam hal Manufakturabilitas serta Kinerja.
Tidak hingga tahun 1980-an muncul teknologi ini, SMT banyak dipakai secara luas. Saat SMT mulai digunakan, perubahan dari komponen konvensional ke SMDs berlangsung sangat cepat mengingat kegunaan besar yg sanggup didapat.
RESISTOR & CAPASITOR
Memiliki banyak sekali ukuran kemasan.
Ini mempunyai sebutan yg meliputi: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402, serta 0201.
Angka-angka mengacu pada dimensi ratusan dalam inci.
Dengan kata lain 1206 ukuran 12 ratusan oleh 6 ratusan per inci.
Ukuran yg lebih besar ibarat 1812 serta 1206 yaitu beberapa yg pertama yg digunakan. Mereka tidak dipakai secara luas kini sebanyak komponen yg lebih kecil umumnya diperlukan. Juga penggunaan dalam aplikasi di mana tingkat daya yg lebih besar.
Koneksi ke papan sirkuit cetak dilakukan melalui tempat metallised di kedua ujung paket.
TRANSISTOR & DIODE
Komponen-komponen ini sering terkandung dalam paket plastik kecil.
Koneksi dilakukan via lead yg berasal dari paket serta ditekuk sehingga menyentuh papan.
Tiga lead selalu dipakai untuk paket ini. Dengan cara ini gampang untuk mengidentifikasi,
INTEGRATED CIRCUIT
Ada banyak sekali paket yg dipakai untuk sirkuit terpadu. Paket dipakai tergantung pada tingkat Interkonektivitas yg diperlukan. Banyak chip ibarat chip kecerdikan sederhana mungkin hanya memerlukan 14 atau 16 pin,
Sesertagkan lainnya ibarat prosesor VLSI serta chip terkait sanggup membutuhkan hingga 200 atau lebih. Mengingat variasi persyaratan pada sejumlah paket.
Untuk chip yg lebih kecil, paket seperti
SOIC (Small Outline Integrated Circuit) sanggup digunakan.
Efektif versi SMT dari DIL (Dual In Line) paket dipakai untuk 74 chip seri logika.
Selain itu ada versi yg lebih kecil termasuk
TSOP (Thin Paket Outline Kecil)
SSOP (Shrink Paket Small Outline).
PENGGUNAAN
SMT dipakai hampir secara langsung untuk pembuatan papan sirkuit elektronik hari ini.
- Dimensi Lebih kecil
- Tingkat Kinerja makin bagus
- Pemasangan Mudah
Dengan "Automated Pick and Place Machine",
Menghilangkan Intervensi Manual dalam Proses Perakitan.
Meskipun banyak konektor serta beberapa komponen lainnya masih membutuhkan derma penempatan, PCB yg dikembangkan akan berkurang ke minimum absolut, bahkan hingga sebatas mengubah desain untuk memakai komponen yg sanggup ditempatkan secara otomatis.
Selain ini, vendor komponen telah menyebarkan beberapa permukaan khusus me-mount versi komponen yg memungkinkan hampir lengkap perakitan otomatis.
[ Avionics Knowledge ] - [ The Computer Networking ]
